9月10日至11日，以“芯智融合·数链未来”为主题的2026年陕西省技术交易大会在西安举办。大会聚焦电子信息和人工智能产业链群，高端报告、供需对接、项目路演、展览展示密集举办，一个个需求寻求答案，一项项成果寻找落点。

开幕式上，陕西省电子信息领域重点应用场景需求榜单、创新成果榜单正式发布。西安兰量核电子仪器有限公司、西安邮电大学、陕西未来科技发展基金会等40家单位分别进行了技术交易项目签约、校企融通和技术交易生态伙伴合作签约。

签约名单中，西安邮电大学与芯瞳半导体技术（厦门）有限公司的合作，是高校研发成果实现产业化的一个缩影。

“高校精于技术研究与攻关，企业长于成果转化与市场运营，二者可以优势互补、协同共赢。”西安邮电大学电子工程学院副教授张丽果介绍，“此次合作既能够推动我们的技术迭代更新，也帮助我们实现产业化落地。”

芯瞳半导体技术（厦门）有限公司软件副总裁孔建军不只为签约而来，更为产品找“应用场景”——展区里，需要GPU加速运算的医疗手势识别设备、需要芯片处理路面雷达数据的道路检测项目，都被他一一记录下来。“希望我们生产的GPU板卡、软件产品，能落地陕西本地的应用场景。”

技术交易一头连着创新，一头连着产业。2024年以来，省科协联合省工信厅、省知识产权局等单位共同举办陕西省技术交易大会，聚焦物联网与传感器、现代化工等产业链，发布技术需求、科技成果80多项，举办技术路演40多场，达成技术交易1.3亿多元，有力有效地促进了相关产业链科技创新与产业创新的深度融合。

“本届技术交易大会签约成果创历届新高，共促成113家单位达成技术合作，技术交易额累计达2.7亿元。”省科协企事业工作部负责人告诉记者，他们前期持续组织开展校企融通、会企（校企）协作等系列活动，邀请高校、企业、投融资机构代表走进省内重点实验室，提前汇聚资源、挖掘合作空间，为大会取得丰硕交易成果奠定了基础。

大会特设展览展示区，来自企业、高校、技术转移机构和投融资机构的50家单位集中亮相，不仅展示了集成电路与半导体、智能终端、人工智能等领域的近百项新成果，还提供科技金融及配套服务。

“成果转化不只有供给端和需求端。”多位参会代表认为，技术转移机构、投融资机构作为中间方，是促成转化落地的关键。

展会现场，参展各方持续开展咨询、沟通对接，创新链、产业链、人才链、资金链在交流中加速耦合。

本届大会还设置路演环节，15个聚焦信息技术、人工智能和智能制造等领域的优质项目进行专项路演。西安数合信息科技有限公司副总经理段嘉奇带着“高端制造智能检测模型平台”登台，吸引众多企业代表关注。

“长期以来，高端制造领域检验检测多依靠人工判读影像片。如今，我们的全流程方案通过‘一个底座+三个工具’的架构，实现了影像自动拍摄、自动评片、自动输出检测结果。”段嘉奇说，“希望借助大会提升市场对企业的关注，获取投融资资源，企业也找到在半导体、3D打印等领域在线检测需求旺盛的潜在客户。”

“希望各方依托本次活动建立起常态化沟通对接、深层次交流合作渠道，把更多的创新成果、技术、专利、标准推向市场、导入企业。”省科协负责人表示，将持续探索产学研深度融合的新模式、新路径，提升区域创新策源能力和创新资源配置效能，推动科技成果转化落地和推广应用，为陕西高质量发展注入更强科创动能。

记者 孙亚婷