中秋佳节前夕，资本市场“西安力量”喜讯连连——继7日华达股份过会之后，陕西源杰半导体科技股份有限公司（简称“源杰半导体”）科创板首发申请于9日顺利通过。

哈勃投资名列公司第八大股东

信息披露显示，源杰半导体此次IPO拟募集资金9.8亿元。其中5.7亿元用于10G、25G光芯片产线建设项目，1.2亿元用于50G光芯片产业化建设项目，1.4亿元用于研发中心建设项目，1.5亿元用于补充流动资金。

位于西咸新区的源杰半导体成立于2013年，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，主要产品为2.5G、10G和25G以及更高速率的光芯片产品。从全行业角度来看，源杰半导体是国内第一家涵盖半导体激光器芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试全流程，并形成工业化规模生产的半导体高科技企业。

值得一提的是，知名投资公司哈勃投资名列源杰半导体第八大股东，其发行前后的持股比例分别为4.36%和3.27%。

相关光芯片产品出货量居国内首位

光芯片是全球半导体行业又一重要细分领域，在一定程度上代表着行业的“未来”。实现高端光芯片的国产化替代，是当前国内厂商亟须考虑和解决的重大课题。

“公司立足秦创原创新驱动平台，是陕西省光子产业创新联合体成员单位，承担着两项‘两链’融合光子集成与光子制造重点专项。我们从晶体外延技术、光栅制程技术、芯片工艺技术、高速测试技术等几项基础技术上研发突破，力争实现国产替代。”源杰半导体相关人士表示。

资料显示，国内光芯片市场中2.5G和10G光芯片国产化程度较高，而25G及更高速率的光芯片国产化率低。源杰半导体凭借核心技术攻克技术难关并打破国外垄断壁垒，实现25G芯片的大批量供货。目前，公司已实现向海信宽带、中际创旭、博创科技、铭普光磁等国际前十大及国内主流光模块生产商供货，产品用于中兴通讯、诺基亚等大型通讯设备商，并最终应用于中国移动、中国联通、中国电信等运营商网络中，成为国内头部光芯片供应商。根据相关统计数据，源杰半导体10G、25G光芯片产品出货量，目前在国内同行业公司中均居榜首。

“服务”＋“引导”催生“厚积薄发”

一周之内两家西安企业IPO顺利过审，对于这振奋人心的好消息，不少资本市场观察人士指出，这是陕西省、西安市近年来全力服务推动和引导支持企业上市工作不断努力，“厚积薄发”的结果。

7月22日，省政府办公厅印发了《推进企业上市挂牌三年行动计划（2022-2024年）》。8月29日，经省政府同意，省地方金融监管局等八部门联合印发了《关于促进私募股权投资行业高质量发展的若干措施》。一系列科学连贯的政策措施，完善了全省推进企业上市和私募股权投资行业发展的工作机制和政策体系，更为广大上市后备企业培育了市场化发展的沃土。

西安市切实建立健全“一企一专班七服务”促进上市工作机制，为每家拟上市企业成立专班，定制上市规划表、路线图，提供一门通办、交易所直通车、税务管家、消防安全合作等七大服务，给企业上市保驾护航。

记者从西安市金融工作局获悉，为进一步增强对我市企业上市、挂牌工作的支持力度，推动先进制造业强市建设，鼓励企业通过资本市场增强融资能力，该局按照《西安市鼓励企业上市挂牌融资奖励办法（修订）》《西安市金融支持经济稳增长工作措施》等政策，编制的《2022年度西安市鼓励企业上市挂牌融资奖励申报指南》已于9月6日发布，相关鼓励企业上市挂牌融资奖励申报工作也已全面展开。

西安报业全媒体记者 刘宁