原标题：芯业时代抢抓集成电路产业发展机遇，建成投产西北地区首条8英寸芯片生产线——推动陕西高端半导体制造迈上新高地

6月2日，走进陕西电子芯业时代科技有限公司（以下简称“芯业时代”）的FAB（半导体生产制造）厂房，抬眼望去，一辆辆“天车”穿梭自如，将装载的晶圆精准有序地送达各道工序机台；生产线旁，工人在查看设备参数，生产井然有序。

“芯业时代8英寸芯片生产线项目由陕西电子信息集团作为投资主体建设。项目一期已完成投资32亿元，于2025年底投产，是西北地区首条建成投产的8英寸芯片生产线。”陕西电子信息集团副总经理、芯业时代董事长杨柯介绍，“这也标志着陕西在高端半导体制造领域取得重大突破，迈上新高地。”

聚焦“高端”突破创新

当前，我国集成电路产业正处于飞速发展期，汽车电子、工业控制等领域对高可靠、高性能功率半导体的需求持续攀升，高端国产芯片供给存在较大缺口。

芯业时代8英寸芯片生产线项目设计月产能5万片晶圆，预计未来可提升至每月10万片至15万片。

“项目从设计之初，就坚定走高端化路线。”杨柯表示，“产品市场定位为工业级和车规级高可靠功率半导体，直接服务新能源汽车、风光储能等国家战略性新兴产业。”

高性能半导体芯片，意味着更低的功耗、更高的效率，对生产工艺提出严苛要求。杨柯说：“这正是我们的攻关重点。”

今年以来，芯业时代的研发主要围绕8英寸晶圆工艺平台搭建进行，已开发出6个工艺平台，还有13个新项目正在推进产品与工艺的对接开发。

为提速创新，芯业时代在发挥自身技术优势的同时，持续携手国内顶尖科学家团队开展战略产品研发协作，全面打通产学研用链条，着力搭建国际领先的特色工艺产品平台。

“我们陆续完成面向高可靠应用及特高压输变电工程应用的大功率8英寸高压大容量整晶圆两款产品定义与工艺评估；搭建面向人工智能的新型超表面光电融合工艺平台；推进以薄膜铌酸锂（TFLN）关键材料为基础的8英寸晶圆制造平台建设，支撑AI时代技术迭代升级等，助力破解关键领域‘卡脖子’难题。”芯业时代扩散部总监曹宇明介绍。

在市场方面，今年以来，芯业时代已经和来自上海、重庆、西安、苏州等地的13家行业头部企业签订了批量订货协议。

前瞻布局“芯”赛道

在晶圆制造中，提高生产良率十分关键。

在芯业时代FAB厂房，安静悬空的“天车”穿梭不息。“它们是‘身价不菲’的‘快递小哥’，每一辆都装着价值数十万元至数百万元的晶圆产品。”芯业时代设备课经理刘丹增解释，传统的8英寸芯片产线多依赖人工搬运，易造成污染和效率低下，制约良率和产能。而“天车”系统让产线设备效能提升约10％，搬运自动化率超过90％，同时有效降低了污染与损伤风险，将良率提升5％。

正是借助自动化信息管理系统和“天车”自动化搬运，芯业时代8英寸芯片生产线实现了高度智能化管控，仅需少量人员就能维持高效运转。

“项目针对技术迭代作了前瞻性预留，超过80％的生产设备能够兼容第三代半导体的研发生产，为未来碳化硅等前沿技术的规模化落地铺路。同时，厂房基建满足未来12英寸产线的可扩展性要求，预留了充足的发展空间。”刘丹增介绍。

更值得一提的是，该项目主工艺设备国产化率超过70％、辅机辅材国产化率接近90％，能够有效降低外部供应链波动带来的风险，保障生产稳定。

按照规划，“十五五”期间，芯业时代计划投资190亿元，分阶段推进国内顶尖大规模晶圆制造特色工艺平台产线建设，在高端特色工艺制程领域持续突破，部分产品技术指标达到国际领先水平。

推动产业链协同升级

“芯业时代8英寸芯片生产线项目补齐了陕西集成电路制造短板，带动了产业上下游设计、封装、测试企业集聚，推动形成具有陕西特色的集成电路产业聚集区。”杨柯说。

该项目已经陆续引入半导体相关耐心资本，覆盖芯片设计、封装测试等不同细分领域，通过高度市场化和专业化运作，打破了半导体产业发展的资源壁垒，提升了项目运行效率。

“项目自2024年5月开工建设，2025年3月搬入首台工艺设备、8月中旬完成通电联调、9月底便实现试生产。目前，产品良率已突破95％。预计今年三季度启动项目二期建设，进一步扩大产能，统筹推进‘边建设、边科研、边生产、边扩产’。”杨柯表示。

产业协同方面，目前，芯业时代与陕西本土的亚成微、华天等200余家半导体企业形成“材料—设计—制造—封测”全链条生态，共同助推陕西集成电路产业加快做强做优做大。

人才资源上，该项目团队已增至400余人，其中专业技术人员占比达78％，技术人才来自江苏、浙江、上海、陕西等地，拥有集成电路晶圆加工制造领域的丰富经验。随着项目持续扩产，当月产能达到5万片时，预计带动就业超千人。

记者 孙丹