（一）基本情况

1、产品种类：研发贷款

2、支持领域：与研发活动直接相关的设备建设、购置和安装、材料采购、人员薪酬、产学研究和分析测试费用等。

3、融资期限：根据项目筹资结构和偿债覆盖率等因素的不同，给予不同期限，一般不超过10年，集成电路研发制造和运营一体化项目贷款期限不超过15年。

4、融资比例：不超过总投资的80%。

5、利率区间：按照开发银行研发贷款有关规定执行。

6、授信审批时限：根据项目前期准备情况而定。

（二）融资条件

按照开发银行研发贷款有关规定执行。