作为最具科技特色的一场盛会，2023年全球硬科技创新大会于今日在高新国际会议中心启幕。本届大会将举办“1155”系列活动，以及推介会、主题展等20余项活动。届时，来自国内外的知名专家、业内大咖、投资界人士将共聚一堂，共话硬科技推动城市创新发展的新路径。

全球硬科技创新大会作为集聚硬科技资源、展示硬科技发展成果、凝聚硬科技全球共识、促进硬科技交流合作的重要平台，从2017年开始已连续成功举办六届。2023全球硬科技创新大会由科技部、中国科学院、国家知识产权局、陕西省政府指导，西安市委、市政府、省科技厅、省知识产权局、省科协主办。大会突出“硬科技·新质生产力”的主题，旨在把握新一轮科技革命和产业变革，加快形成新质生产力，增强发展新动能，为新动能强劲的创新名城作出更大贡献。

本届硬科技大会特色突出、亮点颇多。其间将组织召开西安“双中心”主题主论坛，邀请行业专家及城市代表，锚定国家双中心建设新目标，共同就“双中心建设”如何瞄准世界前沿，力争占领科技创新的“高地”，打造更多的“国之重器”，进行探讨。还将发布西安“双中心”方案和政策、2023硬科技创新发展白皮书、2023中国光子产业白皮书等创新成果。

同时，邀请多家国际机构代表出席大会，其间还将举办外国专家座谈会和留学人员座谈会，围绕科研成果转化、人才培养评价、前沿技术和人才培养、国际科技合作等方面开展交流，促进国际合作。并将围绕人工智能、光子、氢能、增材制造、新能源汽车等前沿领域，组织开展一系列论坛活动，邀请知名专家与业界大咖齐聚一堂，分享真知灼见，汇聚前沿观点，聚焦西安市发展产业，全方位探讨交流创新发展之道。

大会将举办“1155”系列活动（“1”为1场开幕式；“1”为1场双中心建设主题论坛，即2023西安“双中心”建设主题论坛；“5”为5场平行论坛，包括国家硬科技创新示范区建设论坛、外国专家座谈会、2023光子产业暨硬科技成果转化论坛等；“5”为5场专业论坛，包括2023中国（西安）人工智能产业高峰论坛、2023科技金融创新发展论坛、中国（西安）网络安全·元宇宙安全产业论坛等），以及分会场暨硬科技产业招商推介、主题展等近20场活动。届时相关部委领导、国际组织负责人、知名科学家、国内外知名企业家、投资家等嘉宾齐聚西安，聚力打造一场集学术交流、会议会展、科技招商、产业融通、国际合作等为一体的科技盛宴。